聚合物共混理論及改性技術的發(fā)展

透氣膜生產(chǎn)線

(1)增韌理論的發(fā)展

20世紀50~70 年代在高分子領域先后出現(xiàn)了微裂紋理論、多重銀紋理論、剪切屈服理論和銀紋-剪切屈服理論。這些理論的基本思想是:銀紋的產(chǎn)生消耗了大量的能量，橡膠粒子和剪切帶的存在則阻礙和終止了銀紋的發(fā)展，使得材材料的韌性增加。20世紀80年代，Yee AF提出了空穴化理論，Souheng Wu提出了逾滲理論和多個模型定量地描述彈性體增韌聚酰胺66(PA66)過程，并提出基體厚度、粒子間距等概念，成為當今世界一個重要理論。此外，日本的 Kuranchi在1984年還提出了非彈性體增韌理論，首次提出了有機剛性粒子增韌塑料的新概念，并用“冷拉概念”解釋共混物韌性提高的原因。1991年，我國學者李東明等發(fā)現(xiàn)了無機粒子對塑料的增韌作用，提出了無機粒子增韌機理。透氣膜生產(chǎn)線hxinte.com

(2)聚合物共混相容化理論的發(fā)展

聚合物共混相容性理論是在統(tǒng)計熱力學的基礎上發(fā)展起來的。Hildebrand 首先提出溶解度參數(shù)的概念，經(jīng)過很多科學家的研究得到各種聚合物的溶解度參數(shù)，這些參數(shù)是用來預測聚合物相容性的判據(jù)之一。后來有人在研究共混體系相容化基礎上提出了共混物界面層理論。這個理論認為兩種聚合物共混體系中，存在兩種聚合物共存區(qū)，兩個共存區(qū)就是兩相的界面層，界面層的厚度一定程度上反映出相容性大小。透氣膜生產(chǎn)線hxinte.com

(3) 共混改性技術及其發(fā)展

隨著汽車、電子、通訊等相關行業(yè)的發(fā)展，改性塑料的應用不斷增加，其應用領域不斷擴展，市場需求日益增長，促進了塑料改性技術的發(fā)展，主要表現(xiàn)為以下幾個方面。

1 高分子合金相容化技術開發(fā)出不同相容性的合金體系，實現(xiàn)了共混高分子合金的實用化。各種共聚物、接枝聚合物的問世，有效地解決了共混體系中不同聚合物間的相容性問題，促進了共混合金的發(fā)展。

2 液晶改性技術的應用液晶聚合物的出現(xiàn)及其特有的性能為聚合物改性理論與實踐增添了新的內(nèi)容。液晶聚合物具有優(yōu)良的物理、化學和力學性能，如高溫下強度高、彈性模量高、熱變形溫度高、線膨脹系數(shù)極小、阻燃性優(yōu)異等。利用這種高性能液晶聚合物作為增強劑與聚酰胺(PA)共混，能制造高強度改性PA。這種技術稱為“原位復合”技術，液晶聚合物與PA熔融共混擠出流動中易取向，形成微纖分散在 PA 基體，從而起到增強作用，這種技術改變了傳統(tǒng)的填充增強的方式。透氣膜生產(chǎn)線hxinte.com

3 互穿網(wǎng)絡(IPN)技術的應用如預先在 PA 等樹脂中分別加入含乙烯的硅氧烷及催化劑，在兩種聚合物共混擠出過程中，硅氧烷在催化劑作用下進行交聯(lián)反應，在 PA中形成共結晶網(wǎng)絡，與硅氧烷的交聯(lián)網(wǎng)絡形成相互纏結的結構。這種半互穿網(wǎng)絡結構，使PA的吸水性降低，具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性和滑動性。